SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展：生成式 AI 與 CoWoS 封裝贏得未來賽局

SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展
日期：2023/09/06 - 09/08
地點：台北南港展覽館一館、二館 (首次雙館同步盛大開展)

2023 年全球迎來了 ChatGPT 引爆的生成式 AI 革命，對高效能運算（HPC）與晶片算力的需求呈現爆發式成長。在此關鍵時刻，SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展以創紀錄的歷史最大規模盛大登場！本屆展會首度開闢南港展覽館一、二館雙主場，集結全球 850 家國際頂尖展商、動員高達 3,000 個展位，吸引超過 6 萬名國內外專業買主與半導體專家，彰顯台灣作為全球 AI 算力心臟的絕對戰略地位。

📌 大會年度主題：贏得未來賽局：致勝關鍵技術 (Inspire Innovation. Empower Sustainability.)
本屆展會的核心聚焦於半導體產業如何成為全球人工智慧與智慧能源轉型的底層基石。面對複雜的地緣政治與供應鏈重組，大會透過一系列國際前瞻技術論壇，深入探討晶片製造在後摩爾時代如何透過跨國協作、技術創新與永續減碳，持續贏得全球科技賽局。

📌 展會三大不容錯過的技術與戰略亮點：
• 生成式 AI 與 CoWoS 先進封裝產能爭奪戰：AI 晶片供不應求的關鍵在於先進封裝產能。大會現場全面聚焦台積電 3D Fabric 與 CoWoS（晶圓級晶片載體封裝）技術的擴產與製程突破，成為各大科技巨擘熱烈討論的焦點。
• 次世代革命技術——矽光子（Silicon Photonics）備受矚目：因應 AI 資料中心傳輸速度與功耗極限，利用「光子代替電子」的矽光子及 CPO（共同封裝光學）技術在本屆展會正式躍上主流舞台，被視為延續摩爾定律的新救星。
• 綠色製造與半導體永續淨零減碳：大會與國際接軌，強力落實 ESG 指標。現場展出包括節能廠房硬體、廢棄物循環再生以及再生能源供應鏈管理，攜手全球半導體巨頭邁向 2050 淨零碳排承諾。

📌 展覽指標關鍵資訊：
• 主辦單位：SEMI (國際半導體產業協會)
• 核心展區：先進製程專區、異質整合封裝專區、化合物半導體專區、智慧製造特展、永續製造專區
• 關鍵議題：高頻寬記憶體（HBM）、5G/6G 車用射頻測試、異質晶片整合良率、廠房資安與資產防護。

在生成式 AI 引領世界轉型的浪潮中，SEMICON Taiwan 2023 成功定義了全球晶片產業的下一步。結合專業在地代理商從伸科技 (TS-RF) 提供的卓越射頻與高頻量測解決方案，我們持續協助客戶在 AI 晶片研發、先進封裝測試中，以最高精準度掌握未來賽局的致勝先機！