2026 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT 2026)

在這個萬物互聯的時代,從 5G 普及到未來的 6G 通訊、自駕車雷達以及智慧物聯網(IoT),都離不開關鍵的「射頻(RF)與毫米波(mm-Wave)整合技術」。今年,全球半導體與通訊領域的頂尖盛會——2026 IEEE RFIT 國際研討會,正式在台灣登場!

📌 活動核心主題:Advancing RF and mm-Wave Integration for a Smarter Connected World

本次大會以「推動射頻與毫米波整合,共創更智慧的互聯世界」為核心宗旨,邀請了全球頂尖的學術研究員與工業界專家齊聚一堂,共同探討下一代通訊技術的核心突破。

📌 宣傳亮點與視覺設計:
值得一提的是,本次活動的主視覺別出心裁地將台灣著名地標「野柳女王頭」與科技感十足的無線電波軌跡完美結合。女王頭化身為接收與發送前沿科技訊號的樞紐,不僅象徵著國際技術與台灣在地文化的碰撞,更凸顯了台灣在全球半導體及晶片整合產業鏈中的核心地位。

📌 研討會關鍵資訊:
活動名稱:2026 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT 2026)
活動時間:2026 年 8 月 24 日至 26 日
活動地點:台灣新北市野柳 (Yehliu, New Taipei City, Taiwan)
主辦單位:IEEE(電氣電子工程師學會)
核心議題:射頻元件技術、封裝技術、毫米波與太赫茲(THz)系統、5G/6G 通訊應用、車用雷達及物聯網。

 

 

 



 


 


 


 

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