SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展：賦能 AI 無極限，全面開啟晶圓製造 2.0

SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展
日期：2024/09/04 - 09/06
時間：10:00 AM ~ 17:30 PM (最後一日至16:00)
地點：台北南港展覽館一館、二館 (首度雙主場開展)

引領當代科技跨越極限的關鍵核心——SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，當時於台北南港展覽館盛大展出。大會首度創下雙主場規模，全球半導體九大巨擘更是齊聚一堂，見證台灣正式開啟「晶圓製造 2.0」的嶄新黃金時代！展會開幕當晚，台北101大樓更特別點燈打上「半導體點亮台灣，台灣照耀全球」標語，向全球宣告技術核心的戰略地位。

📌 大會年度主題：Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能 AI 無極限
2024 年正值高效能運算（HPC）與生成式 AI 全面落地的關鍵期。本屆展會聚焦半導體產業如何群策群力，成為 AI 趨勢浪潮背後最穩固的底層技術基石。展會規模首度衝破 1,100 家國際大廠、總攤位數達 3,700 個，展前預先報名觀展人數更一舉成長了 55%！

📌 展會最受矚目的兩大核心技術焦點：
• 台灣矽光子產業聯盟正式成軍：因應 AI 資料中心對傳輸速度的極致要求，大會特設「矽光子專區」，由台積電、日月光等大廠號召跨供應鏈生態圈，鞏固台灣在次世代共同封裝光學（CPO）技術上的全球主導權。
• FOPLP（面板級扇出型封裝）躍升主角：作為後摩爾時代全面提升半導體製造量能的次世代新技術，論壇現場吸引了大批業界先進共同探討，成為降低 AI 晶片製造成本並大幅提升封裝效率的全新突破口。

📌 展覽指標關鍵資訊：
• 主辦單位：SEMI (國際半導體產業協會)
• 首次新增專區：AI 半導體技術概念區、AI 互動體驗區、智慧移動創新概念區
• 核心技術議題：先進製程、異質整合、CPO 共同封裝光學、化合物半導體、高頻寬記憶體 (HBM)、精密機械國產化。