【回顧30週年】SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展：世界同行，創新啟航的黃金里程碑
SEMICON Taiwan國際半導體展
日期：2025/9/10 – 9/12
時間：10:00 AM ~ 5:00 PM (最後一日參觀至4:00PM)
地點：台北世貿中心南港展覽館二館1F
攤位：Q5643
全球半導體產業的年度黃金盛事——SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，於台北南港展覽館盛大落幕，並同步寫下了展會創辦 30 週年的歷史性一頁！作為全球微電子生態系的戰略中樞，台灣在此歷史轉折點再度展現了「護國神山群」無可替代的跨國技術磁吸效應。
📌 大會年度主題：世界同行，創新啟航
本屆展會全面升級為「國際半導體週」，以 "Leading with Collaboration. Innovating with the World." 為核心主軸。大會集結了超過 1,200 家國內外科技領導企業，動員逾 4,100 個展位，吸引來自全球 65 國、超過 10 萬名的專業觀展人士，規模創下歷史新高點！
📌 展會兩大核心科技亮點：
• 3DIC先進封裝製造聯盟 (3DICAMA) 啟動：由台積電與日月光領軍，正式啟動跨企業合作，旨在解決後摩爾時代的系統級整合，加速次世代晶片堆疊技術的良率突破。
SEMICON Taiwan 2025 恰逢展會的 30 週年里程碑，其年度核心主題為「世界同行，創新啟航（Leading with Collaboration. Innovating with the World.）」。當時的兩大科技核心焦點為「先進封裝（3DIC / CoWoS）」與熱度爆炸的「人形機器人應用」。
